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微龛半导体完成数千万A轮融资
2020-09-09
微龛半导体完成数千万A轮融资
据投资界消息称，9月8日总部位于广州科学城的微龛半导体完成数千万元A轮融资，由老股东国中创投、复朴投资联合领投，得能资本跟投。本轮融资主要用于持续研发投入和新产品量产保障。微龛半导体成立于2016年底，是一家专注高端模拟IC的设计公司，致力于成为中国最有价值的高性能模拟信号链集成电路解决方案供应商。公司追随“超越摩尔定律”，当前研发专注于高速光通信和高精度模拟信号链两大领域，主要产品包括5G基站和数据中心用25/100Gbps跨阻放大器、56/112Gbps baud PAM4跨阻放大器、100Gbps收发集成套片、高精度数据采集用16-20bit SAR ADC、精密放大器芯片等，可广泛用于通信、数通、工控、电力等多类型专用或通用工业级系统中。
复朴投资合伙人毛向宇表示：“复朴投资自2017年以来一直在5G相关的射频、光通信和模拟等集成电路领域投资布局。微龛团队在光通信电芯片和信号链芯片领域有深厚的积累，多款芯片在研发过程中获得下游头部客户的鼎力支持，取得良好进展。我们看好团队持续创新，为5G供应链弥补空白，为客户创造更多价值。”
